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Suchergebnisse für: 'WA 0821 7001 0763 (FORTRESS) Pintu Rumah Buka 2 Buahdua Sumedang'

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HHXU350ARA271MJA0G Hybrid SMD 270uF 35V 10x10 135°C T&R
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Crystal 27.12MHz 8pF 10ppm @ 25°C FTC 20ppm @-30/70 C) SMD T&R
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Crystal 27.12MHz 8pF 20ppm (20ppm -20..70) SMD T&R
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PC-Federklemme, gerade, 02 pol., RM 5.08mm, Pinlänge 2.3mm
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COM Express® Eval Carrier2 Type 10
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Raster 2.54 mm, 16-polig, conductor 1.57mm, Bare copper
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Adhesive Mount, Flexible,2.4/5.0/6.0 260mm, Micro-Coax1.13mm, MHF4L
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Adhesive Mount, Flexible,2.4/5.0/6.0 140mm, Micro-Coax1.13mm, MHF4L
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Onboard 11th Gen.Intel™ LPDDR4x up to 16GB.HDMI 1.4b x1, eDP x1. 2.5GbE x1, GbE x1
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Fanless Embedded Box PC, LAN x 2, USB 3.2 x 3, USB 2.0 x 2
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COM Express® basic type 6 Intel® Core™i5-8400H, 4x2.5GHz, QM370
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SCCDER3R0107QWX751860EE3-JE22752 SuperCap SC_SRE_ER 100F 3.0V EDLC 18x60 P7.5 90° bend WX
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SCCHBR3R8557MLL751840EE3-JE22746 LICap 550F 3.8V 18x40 P7.5 LL
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FCCC3DQ587KP075050J-JE21362 580uF 1500V 116x80 Pusle/DC CO Film Capacitor
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LSUC002R8L0360EM Ultracap 2.8V 360F Low ESR Lug 2 Terminal
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MAC Stiftenteil kpl. mit 2 Isolierkörper 10-pol. 2 Druckluft
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MAC Buchsenteil kpl. mit 2 Isolierkörper 10-pol. 2 Druckluft
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EV2M-GOM1-MUCA-C1
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EV2M-OOM1-UHCA-E1
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LE910 Europa LTE Module CAT1 2G fallback
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ODU AMC Baugr.2, Bu-Einsatz, 12-pol.
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MAC Stiftkontakt ø 2.41 mm Ag, AWG 14
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COMe with Core™i7-1185GRE, 4x1.8 GHz, 16GB memory down, DDR4 SO DIMM Socket, indu. temp.
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COMe with Core™i7-1185GRE, 4x1.8 GHz, 16GB memory down, DDR4 SO DIMM Socket, indu. temp.
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